Rokid芯片目前已有几百万片的订单，不是PPT造芯片。

——Rokid CEO Misa

AI创业公司纷纷进入芯片领域。

6月26日，国内人工智能交互科技公司Rokid举办了首次新品发布会Rokid Jungle，发布了其自主研发AI语音专用芯片—Rokid KAMINO18。

据悉，KAMINO18是一块AI语音专用的SoC芯片，内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件，提升了芯片整体集成度，大小与一元硬币相当。目前，KAMINO18 主要支持智能音箱和儿童故事机两大产品领域。

芯片研发是一个投资大高风险的领域，创业公司能获得多少客户和订单？

Rokid CEO Misa对第一财经等记者表示，目前已经定下的有超过几百万片，“所以大家不用担心这个问题，也表明Rokid芯片是量产型的，而不是只表现在PPT上的。”芯片团队方面，前三星半导体研究所长周军带领团队加入Rokid。

AI创业公司都在进入芯片领域。就在发布会当天，另一人工智能公司思必驰宣布获得D轮5亿元人民币融资,也将推出智能语音芯片，预计在下半年流片上市。

而在5月，人工智能公司云知声发布了第一代 UniOne 物联网 AI 芯片及解决方案——雨燕。当时，云知声创始人、CEO黄伟称，如果云知声不做芯片，必死。对此，Misa表示，做语音的公司一定都会做芯片，“现在排在顶级的公司都做”。

现在市面上绝大多数的音频交互设备还是通用芯片方案。通用芯片的方案缺点非常明显，集成度低、功耗大，成本高。据Rokid 北京A-Lab负责人高鹏介绍，Kamino 18相比于通用芯片来说能够保持在提高性能的同时功耗降低50%以上，同时集成度也可以提高30%以上，成本也可以降低30%以上。

据Misa透露，此次发布的芯片采用的是台积电40nm的工艺。与思必驰、出门问问等一样，在芯片设计方面，Rokid也选择了与国芯合作。Rokid一芯片负责人告诉第一财经记者，双方的合作中，Rokid提架构与性能需求，国芯设计生产芯片并提供底层bsp（板级支持包），“我们负责输出基于rokid语音服务的os整体解决方案。”

Misa表示，Rokid不是芯片公司，只是芯片会成为其中非常有竞争力的元素，“如果这个竞争力元素不存在，我们也不会做芯片。”

至于为何选择合作的方式时，Misa对第一财经记者表示，今天的芯片基本都是SoC，“SoC里边有90%的东西，Rokid没有必要花精力去做各类IP。”据悉，KAMINO18是按照DSA（DomainSpecificArchitecture特定领域架构），利用现有的IP来进行组合，“现在SoC更多的是架构层面的优化，一定与业务有关。”

Misa指出，与其他AI创业企业不同，“Rokid跟国芯合作最大的区别是我们是从OS（操作系统）层面到整个算法层面，一直到指令集，到优化层面，全部由Rokid提供。”

此前，黄伟指出，对云知声来说,造芯不是目的,只是起点。Misa也表示，“Rokid做芯片不是做以芯片为出发点。因为做行业的人都知道芯片的利润特别低。如果市面上没有，我来做；如果市面上有，我就用它。”

在发布会现场，喜马拉雅副总裁、硬件事业部总经理李海波宣布正式与Rokid确定战略合作关系，喜马拉雅的儿童智能音箱晓雅Mini也即将成为使用Rokid KAMINO18的外部产品。

李海波表示，双方会深度捆绑，发挥自身优势，Rokid提供技术解决方案，喜马拉雅支持海量内容，开创技术+内容新模式，并将其开放给业内。此外，Misa还现场宣布KAMINO18即将支持Amazon Alexa。

当天，Rokid还发布了随身智能音箱Rokid Me和新款AR Glass。

Rokid成立于2014年，聚焦人工智能消费级市场，曾经发布过智能机器人Alien（外星人）和智能音箱Pebble（月石），这两款产品是定位在家庭场景使用的智能设备。

但Misa一直强调Rokid不是一家音箱公司，在此次发布AI芯片和AR Glass后，Misa又表示，Rokid是解决人机交互的公司，“我们在北京、美国设立研发团队，所有的研究都围绕未来人机交互的环节，显示技术、交互技术，我们的核心目的是探索新的交互方式和交互体验。”