高通公司今天推出了新的用于汽车和机器人产品的平台。在MWC Barcelona 19大会上，高通公开了骁龙Automotive 4G和Automotive 5G平台，这些平台支持C-V2X（可以让车辆彼此之间以及与附近的其他连接设备进行通信）；高精度多频GPS系统（HP-GNSS）；RF前端功能。

汽车5G平台还支持高通公司声称的业界首创的5G双卡双待（DSDA）。顾名思义，5G平台还以“千兆位”速度提供云连接支持。高通还推出了QCA6696，这是一款内置支持Wi-Fi 6的芯片，这是车载信息娱乐系统的最新无线标准。

QCA6696芯片具有双Wi-Fi 6多输入多输出（MIMO）接入点，可提供高达1.8Gbps的吞吐量，并支持兼容设备和无线备份摄像头的屏幕镜像。它还支持蓝牙5.1，全MIMO客户端和公司内部的aptX自适应音频技术。与高通公司今天推出的QCA6390芯片一样，QCA6696 也符合最新的Wi-Fi安全协议WPA3。

高通公司与英特尔和英伟达在这一领域展开竞争，高通表示，今年晚些时候将试用其新推出的汽车产品，并于2021年投入生产。所有这些产品都是该公司第二代联网汽车参考设计的一部分。它计划在今年下半年与汽车制造商分享。去年，英特尔与诺基亚和爱立信合作开始进行5G汽车试验，尽管其产品尚未进入消费领域。

Robotics RB3

为了给机器人产品提供动力，比如iRobot的Roomba吸尘器的下一个迭代，高通展示了其机器人RB3平台，这是该公司的第一个集成产品，支持高度定制化的硬件、软件和其他工具集。

位于Robotics RB3平台中心的是高通的Snapdragon 845片上系统（10nm工艺），它支持4G / LTE连接，以及公司的AI Engine，可在设备上执行机器学习和计算机视觉任务。



该平台还支持用于感知的高保真传感器处理，用于定位，绘图和导航的里程表和无线连接。高通表示计划在今年晚些时候推出对RB3平台的5G连接支持。Robotics RB3平台支持Linux和机器人操作系统（ROS）以及亚马逊的AWS RoboMaker。

该平台专为面向消费者的设备以及企业和工业应用而设计，该公司表示，预计将在今年晚些时候推出应用它的商用设备。

高通公司自动机器人，无人机和智能机器负责人Dev Singh表示，“我们的目标是将我们先进的AI，边缘计算和连接技术提供给更多机器人创新者，以帮助促进智能机器在农业，消费者，交付，检查中的快速发展，以及在商业化，服务，智能制造/工业4.0，仓储和物流以及其他方面的应用。”