百度与三星准备在明年初合作生产前沿AI芯片

2019年12月20日由 KING 发表 562678 0

三星和百度本周表示，两家公司将在2020年初开始批量生产AI加速器芯片。百度的昆仑芯片将使用三星成熟的14纳米制程技术制造，并使用三星的Interposer-Cube 2.5 D包装结构。

XPU神经处理器架构是百度昆仑AI加速器的基础，该架构使用数千个小内核建立云和网络边缘的各种应用程序。该芯片以150瓦的功率提供每秒260万亿次操作（TOPS），并使用两个HBM2内存封装提供512 GB / s的内存带宽。

据百度称，其昆仑芯片在ERNIE（具有信息实体的增强语言表示）推理应用程序中的速度是传统GPU或FPGA的三倍。此外，它还可以用于自动驾驶、语音识别、图像处理和深度学习。昆仑是最早使用I-Cube封装的AI加速器之一，由Samsung Foundry制造。2.5D封装使用插入器，有望使三星能够制造其他需要高内存带宽的加速器芯片，因此可以利用其HBM2内存产品。此外，该公司正在开发其他高级包装解决方案，包括再分配层（RDL）以及更密集的HBM包装。

通过两家公司之间的首次代工合作，百度将提供先进的AI平台以最大化AI性能，三星将把代工业务扩展到专用于云和边缘计算的高性能计算（HPC）芯片。

百度架构师欧阳坚说：“我们很高兴能与三星一起领导高性能计算行业。百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目，因为它不仅需要高水平的可靠性和性能，而且还汇集了半导体行业最先进的技术。这要归功于三星精湛的工艺技术，期待我们能够实现并超越提供优质AI用户体验的目标。”三星电子代工行销副总裁Ryan Lee表示：“我们很高兴能够使用我们的14nm制程技术为百度提供新的代工服务。百度昆仑是三星代工厂的重要里程碑，因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供从设计支持到尖端制造技术的全面代工解决方案，例如5LPE，4LPE以及2.5D包装。”

随着AI和HPC等各种应用中要求更高的性能，芯片集成技术变得越来越重要。三星的I-Cube TM技术通过插入器连接逻辑芯片和高带宽内存（HBM）2，可通过利用三星的差异化解决方案以最小的尺寸提供更高的密度/带宽。

与以前的技术相比，这些解决方案将电源/信号完整性提高了50％以上，从而最大限度地提高了产品性能。预计I-Cube TM技术将标志着异构计算市场的新纪元。

标签：

行业 AI芯片

0 评论

欢迎关注ATYUN官方公众号

商务合作及内容投稿请联系邮箱:bd@atyun.com

上一篇 Pixelmator Pro的最新技术：图片放大三倍而不失真

下一篇 2019爱分析人工智能论坛成功举办，十余位大咖共话人工智能新进展

评论登录

要发表评论，您必须先登录。

jonatasgrosman/wav2vec2-large-xlsr-53-english facebook/dino-vitb16 bert-base-uncased xlm-roberta-large xlm-roberta-base gpt2 microsoft/resnet-50 facebook/dino-vits8

Sam Altman离职事件时间线