关于NVIDIA即将推出的Blackwell架构显卡，已经有很多泄露和传言。根据泄露信息，新架构将采用多芯片模块(MCM)设计，以提高处理器的性能。

尽管Blackwell显卡的具体规格和功能仍然笼罩在神秘之中，但一名在X论坛上使用kopite7kimi用户名的硬件泄露者为我们揭示了一些信息。

kopite7kimi表示，Blackwell架构中的GB100高性能计算（HPC）芯片将采用MCM设计。这意味着GB100将由多个芯片模块组成，共同工作，而不是依赖于单个单体芯片。虽然GB100用于数据中心，但同样的MCM设计也将应用于GB200，这是面向游戏产品的消费级芯片，将用于NVIDIA的下一代旗舰RTX50游戏显卡。

这并不是NVIDIA首次被传闻将发布MCM设计芯片。Grace Hopper 100(GH100)也有望采用MCM设计，但最终还是采用了单体结构。

NVIDIA是如何实现这一点的？

MCM方法是将多个芯片模块集成到一个GPU封装中，从而提高性能和可扩展性。NVIDIA决定探索这种设计方式是对他们传统的单体结构GPU方法的一个重大突破。所有这些都预计将从GB100 HPC芯片开始，原计划在2026年推出，但现在预计将在2025年底之前发布。

这种转变背后的动力是明确的：释放更大的性能潜力。单体结构的GPU受到制造工艺的物理限制，这决定了最大的芯片尺寸。随着晶体管变得越来越难进一步缩小，提升GPU性能的唯一选择就是创造一个更大的芯片。

这就是芯片模块的作用。通过将GPU分割成较小的芯片模块，并通过互联连接它们，一个单独的GPU可以有效地作为制造工艺通常允许的更大的单位运行。这种方法提供了显著的性能提升的潜力，解决了摩尔定律尽头带来的挑战——即芯片上的晶体管密度每两年约翻一番。

还有一位X用户分享了一个传言，称NVIDIA也在测试三星的3nm芯片。这意味着NVIDIA可能会用这些芯片构建MCM设计的芯片。这些芯片可能也会在2025年开始批量生产。虽然人们争论TSMC的5nm芯片比三星的3nm芯片更好，但MCM设计仍将受益于更小的尺寸，并形成更大的整体架构。

未来的多芯片模块（MCN）

需要注意的是，NVIDIA并不是GPU行业中第一个探索MCM设计的厂家。AMD和Intel已经在这个方向上取得了重大进展，并从增加性能和可扩展性中受益。尤其是AMD凭借其Ryzen处理器和Radeon显卡（采用了芯片模块架构），以及Instinct MI300的成功，已经取得了显著的成就。

如果NVIDIA在其Blackwell架构中采用MCM设计，这可能标志着GPU行业的一个转折点。值得注意的是，这种转变不仅限于数据中心市场，还可能扩展到包括RTX 50系列在内的消费级显卡，使其在小型外观因素内具有更高的性能。

不过，kopite7kimi还在另一篇文章中表示，核心数量不会增加，只有结构改进才能有所作为。

尽管Blackwell显卡的具体细节仍然是推测性的，但通过MCM技术实现的性能和可扩展性的潜力无疑令人兴奋。NVIDIA的竞争对手已经展示了这种方法的优势，使其成为该公司考虑甚至必须考虑的一个合乎逻辑的步骤。

虽然这些发展仍然只是传言和推测，但AMD和Intel等行业领导者设立的先例表明，MCM技术是释放无与伦比的GPU性能和可扩展性的关键。对于NVIDIA来说，转向MCM可能标志着一个转折时刻，确保其在GPU行业的领先地位在未来几年中持续发展。