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富士康携手HCL集团在印度开展半导体业务
2024年01月18日 由 camellia 发表
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富士康，苹果的主要制造合作伙伴，已与印度IT巨头HCL集团进入一项合资企业，以在印度建立半导体封装和测试业务。此举是富士康战略扩大其在印度存在并减少对中国依赖的一部分。在一份股票交易所提交的文件中，富士康子公司富士康鸿海科技印度巨型发展公司透露了一笔3720万美元的投资，用以获取合资企业40%的股份。
这标志着富士康在印度建立外包半导体组装与测试（OSAT）业务的第一步，因为该公司承诺在印度进行大量投资，以加强其国内制造能力，服务于苹果和小米等客户。
富士康在一份声明中表示，其期待与HCL合作在印度建立OSAT业务，并着重在构建生态系统及增强国内产业的供应链韧性方面。公司计划利用其"本土化建设-运营-本地化"（BOL）模型来支持当地社区。
富士康在印度的投资计划一直引人注目。去年11月，该公司宣布在印度投资15亿美元，以满足其运营需求。另外，富士康曾与本地企业集团Vedanta合作，在古吉拉特邦投资200亿美元建立半导体单位，尽管其在7月退出了该交易，但表示仍对寻找最佳合作伙伴持续感兴趣。
富士康还提交了一份新申请，以便在当年晚些时候在印度启动其半导体制造单元，这一点得到了副IT部长拉杰夫·钱德拉谢卡尔在议会上的确认。
另一方面，HCL集团认为这次合作与印度政府的“印度制造”和“自力更生的印度”（Atmanirbhar Bharat）愿景战略上保持一致。该集团将其强大的工程和制造传统带到这个机会中，这补充了其现有的产品组合。
文章来源：https://analyticsindiamag.com/foxconn-partners-with-hcl-group-for-semiconductor-operations-in-india/
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