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英伟达GTC大会即将揭幕：AI芯片B100或成焦点
2024年03月18日 由 daydream 发表
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英伟达公司年度GPU技术大会（GTC）即将拉开序幕。经过五年的线上等待，这场技术盛宴终于以线下形式重回大众视野，为行业内外带来了前所未有的期待。
产品的发布无疑是GTC大会的重头戏。据业内消息透露，英伟达此次有望公布关于其最新AI芯片B100 Blackwell的详细信息。这款芯片预计将取代现有的H200 GPU，成为英伟达旗下最强大的AI芯片。行业观察家预计，B100芯片的训练速度将比当前芯片快一个数量级，从而在AI计算领域树立新的标杆。
然而，随着性能的提升，功耗问题也引起了广泛关注。尽管有传言称B100芯片需要液体冷却，但英伟达合作伙伴戴尔的首席运营官杰夫·克拉克表示，该芯片虽然功率需求高达1000瓦，比前代产品高出42%，但并不需要液体冷却，这无疑为芯片的应用和推广消除了一大障碍。
值得一提的是，B100 GPU将采用先进的2.5D封装技术——台积电CoWoS-L，将两个计算芯片堆叠在一起，连接8个8-Hi HBM3e显存堆栈，总容量达到192GB。这一设计不仅提高了处理能力，还节省了空间并降低了功耗。
未来，英伟达似乎已有更宏大的计划。据悉，下一代Blackwell GPU——代号B200，预计将利用12-Hi技术实现更高的显存容量，达到288GB，这将进一步巩固英伟达在AI计算领域的领先地位。
更多具体内容，可以期待明日的报道。
文章来源：https://siliconangle.com/2024/03/17/nvidia-gtc-deck-expect/
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