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英伟达因设计缺陷推迟发布下一代AI芯片
2024年08月05日 由 samoyed 发表
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据报道，英伟达已向微软和至少另一家云服务提供商表示，其“Blackwell”B200 AI芯片的生产时间将比原计划推迟至少三个月。据该媒体援引的两名未具名消息人士（包括一名微软员工）透露，此次延期是因为“在生产过程中极不寻常地”发现了设计缺陷。
B200芯片是极受欢迎且难以获得的H100芯片的后续产品，H100芯片为人工智能云领域的大片领域提供支持（并帮助英伟达成为世界上最有价值的公司之一）。英伟达发言人约翰·里佐在一份给《边缘》的声明中表示，英伟达预计芯片生产“将在下半年增加”。“除此之外，我们不对传言发表评论。”
据报道，英伟达目前正在与芯片生产商台湾积体电路制造股份有限公司进行新一轮的测试运行，并将等到第一季度才大批量发货Blackwell芯片。《信息》写道，微软、谷歌和Meta已订购了价值“数十亿美元的”芯片。
就在几个月前，英伟达表示，“基于Blackwell的产品将于2024年开始通过合作伙伴提供”。新款芯片预计将成为该公司新型AI芯片的年度发布节奏的起点，因为AMD等其他科技公司正努力推出自己的AI芯片竞争对手。
文章来源：https://www.theverge.com/2024/8/3/24212518/nvidia-ai-chip-delay-blackwell-b200-microsoft-amazon-google-openai-meta-artificial-intelligence
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