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Broadcom推出新一代Sian2芯片，助力AI集群高速光网络
Broadcom公司近日正式发布了新一代芯片Sian2，该芯片专为支撑人工智能集群背后的高速光网络而设计。据介绍，Sian2模块相较于其前代产品，在带宽上实现了翻倍，同时集成了多项可靠性功能，以确保数据在高速传输过程中保持准确无误。
在大型语言模型（LLM）的运行环境中，通常需要多个服务器协同工作，每个服务器承载模型的一小部分。这些分布在不同服务器上的模型片段需定期交换数据以协调任务，而这要求服务器之间通过共享网络连接。数据中心运营商通常采用光纤技术构建这种连接网络，因为光纤传输速度远超传统铜线，非常适合于AI集群中大量数据的高速交换。
在AI服务器中，图形处理卡将数据以电信号形式表示，但要通过光纤网络发送到集群中的另一台服务器，这些数据必须先被转换成光信号。这一转换过程由名为收发器的专业网络设备完成，而Broadcom新推出的Sian2芯片正是为数据中心收发器提供动力。
Sian2是一款数字信号处理器，其集成电路经过优化，能够高效地将电信号数据转换为光信号，同时也能执行反向操作，即将接收到的光信号转换回电信号，供服务器处理。在光网络中，数据通过不同的“通道”传输，每个通道处理一个独立的数据流。Sian2芯片将单个通道的数据传输速率提升至200吉比特每秒，是其前代产品Sian的两倍。
带宽的提升意味着构建光纤网络所需的收发器数量减半，从而降低了硬件采购成本，同时也减少了电力消耗，进一步节省了运营成本。此外，Sian2采用5纳米制造工艺，集成了激光驱动器组件，这是生成光网络传输所需光信号的关键部分。
光信号在光纤网络中传输时，可能会因散射而产生误差，累积的误差会影响AI模型的处理。为此，Sian2支持前向纠错（FEC）技术，该技术通过多次传输数据副本以提高网络可靠性。接收端服务器可比较多个数据副本，选择一致无误的数据进行处理，或在出现误差时通过智能算法估算正确数据。
Broadcom公司物理层产品部副总裁兼总经理Vijay Janapaty表示：“200吉比特每通道的数字信号处理器是构建下一代AI基础设施中高速光链路的关键。”
目前，Broadcom已向早期客户提供了Sian2芯片的样品。
