您尚未登录账户请先登录您的atyun账户，方可使用该功能
您的企业账号申请正在审核中审核通过后即可使用此功能，请耐心等待~
英伟达Blackwell AI芯片面临过热问题，导致发货延迟
2024年11月18日 由 neo 发表
16
0
据报道，英伟达公司的新一代Blackwell AI芯片在推出后遭遇了多重挑战。这些高端芯片不仅面临发货延迟的问题，而且在配套服务器上还出现了过热现象，这引发了客户对于新数据中心建设和运行时间的担忧。
据知情人士透露，当Blackwell图形处理单元在服务器机架中连接在一起时，由于设计上的原因，会出现过热的情况。这一问题在服务器机架中尤为明显，该机架设计用于容纳多达72个芯片。
报道进一步指出，为了应对过热问题，英伟达已多次要求供应商修改机架设计。多位英伟达员工、了解内情的客户和供应商均证实了这一消息，但报道中并未透露供应商的具体名称。
面对这一挑战，英伟达发言人在接受采访时发表声明称：“英伟达与领先的云服务提供商保持着紧密的合作关系，他们是我们工程团队和流程中不可或缺的一部分。在工程开发过程中，出现迭代是正常且可预期的。我们正在积极应对当前的问题，并致力于为客户提供最优质的产品和服务。”
今年3月，英伟达正式推出了Blackwell芯片，并原计划在第二季度进行发货。然而，由于遭遇了一系列问题，发货时间不得不推迟。这一延迟可能会影响到包括Meta（部分平台）、谷歌和微软在内的多家重要客户。
Blackwell芯片是英伟达的一款创新产品，通过将两个与该公司之前产品相同大小的硅片整合在一起，实现了速度提升30倍的显著效果。这一性能提升为聊天机器人等任务的响应能力带来了显著提升，使得英伟达在AI芯片市场上更具竞争力。
然而，当前的挑战无疑给英伟达带来了不小的压力。如何尽快解决过热问题，确保芯片能够按时发货，并满足客户的需求，将是英伟达接下来需要面对的重要课题。
文章来源：https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/new-nvidia-ai-chips-face-issue-with-overheating-servers-information-reports-2024-11-17/
欢迎关注ATYUN官方公众号
商务合作及内容投稿请联系邮箱:bd@atyun.com
广告
广告
写评论取消
回复取消