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OpenAI自研芯片预计明年投产
2025年02月11日 由 daydream 发表
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据路透社报道，OpenAI正按计划推进其自研AI芯片的生产进程，预计将于明年开始投产。据知情人士透露，OpenAI将在未来数月内完成芯片设计，并送交台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）进行制造。
通过自研芯片，OpenAI将减少对英伟达芯片的依赖，用于训练和运行AI模型。据悉，TSMC将采用更高效的3纳米技术生产该芯片，并配备“高带宽内存”和“强大的网络功能”。
路透社指出，在芯片发布初期，OpenAI将仅在“有限范围内”部署自研芯片，主要用于运行AI模型。同时，OpenAI还计划开发未来版本的芯片，配备更先进的处理器和功能。
这一消息继去年路透社的报道之后，当时报道称OpenAI正与博通合作开发定制芯片。OpenAI的芯片设计团队由前谷歌TPU工程师Richard Ho领导，近几个月来团队规模已从20人增至40人，研发力度不断加大。
科技巨头如OpenAI在AI基础设施建设和芯片采购方面投入巨大，以满足其数据密集型AI模型的需求。尽管AI初创公司DeepSeek曾对是否需要购买数千块芯片来支持AI系统提出质疑，但这一领域的支出似乎并未减缓。
文章来源：https://www.theverge.com/news/609421/openai-in-house-chip-development
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