据报道,中国科技巨头华为正推进新一代人工智能芯片Ascend 910D的研发进程,旨在突破美国技术限制,与英伟达(Nvidia)的尖端 AI 芯片展开竞争。这款芯片目前处于早期测试阶段,由华为内部团队及合作企业进行性能验证,预计将于 2025 年 5 月下旬向客户提供样品批次,标志着华为在高端半导体领域的持续攻坚。
Ascend 910D 作为华为昇腾系列的最新产品,聚焦于大模型训练和高效推理场景,目标性能参数直指英伟达 H100、B100 等旗舰芯片。尽管美国通过出口管制限制了高端 GPU 对华供应,华为依托自主研发体系,在芯片架构设计、先进封装技术及国产化供应链协调上取得进展。业内分析指出,该芯片若能实现预期性能,将为中国 AI 企业提供关键算力支撑,缓解长期依赖海外芯片的困境。
当前全球 AI 算力市场高度集中于英伟达,其产品占据数据中心 GPU 市场超 80% 的份额。华为的新芯片若成功商用,将为全球客户提供多元化选择,尤其在中文大模型训练、智能驾驶等本土化场景中具备适配优势。
尽管前路仍有挑战,华为在 AI 芯片领域的持续投入,无疑为中国科技产业突破外部限制、构建自主创新生态注入了信心。