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计算机芯片漏洞被发现
2018年12月18日 由 yining 发表
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美国华盛顿州立大学的一个研究小组发现，高性能计算机芯片中存在重大的、此前未知的漏洞，这些漏洞可能导致现代电子产品出现故障。
研究人员发现，故意增加恶意工作负载会破坏芯片上的通信系统，大大缩短整个芯片的使用寿命。
在电气工程与计算机科学学院助理教授帕萨·潘德(Partha Pande)的带领下，他们在最近的2018年IEEE/ACM芯片网络国际研讨会上报告了这项工作。
研究人员一直致力于了解电脑芯片的弱点，以防止对构成日常生活的电子产品的恶意攻击。一些消费电子产品供应商，如苹果(Apple)和三星(Samsung)，被指利用自身电子产品的漏洞，发送软件更新，故意放慢较早型号手机的速度，以鼓励消费者购买新产品。
以前的研究人员研究过计算机芯片组件，如处理器、计算机内存和安全漏洞电路，但WSU研究小组发现，高性能计算机芯片的复杂通信主干存在重大漏洞。
潘德说:“通讯系统是把一切联系在一起的粘合剂。“当它开始出现故障时，整个系统就会崩溃。”
高性能计算机使用大量处理器，并行处理大数据应用和云计算，通信系统协调处理器和内存。研究人员正在努力增加处理器的数量，并将高性能集成到手持设备中。
研究人员设计了三种“精心构造的有害”攻击来测试通信系统。这种额外的工作负载增加了电磁感应应力和串扰噪声。研究人员发现，通信系统中有限数量的关键垂直链接特别容易出现故障。这些链接将堆栈中的处理器连接起来，并允许它们彼此通信。
潘德说:“我们确定了一个代理如何针对通信系统启动芯片故障。”“通讯的作用和威胁以前对研究界来说并不清楚。”
研究人员现在将致力于开发减轻这一问题的方法，例如自动检测和阻止攻击的技术和算法。
这项工作是美国国家科学基金会和美国陆军研究办公室资助项目的一部分。WSU团队正与纽约大学和杜克大学的研究人员合作。
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