近日，英特尔终于揭开了其Meteor Lake架构的神秘面纱。该公司表示，这是其在40年来对CPU架构做出的最重大的改变，而且这种设计将是其未来至少十年的CPU的基础。

英特尔采用了基于tile的设计

Meteor Lake使用四个tiles块来组成 CPU，而不是单片设计，这对于英特尔来说尚属首次。这四个tiles分别是CPU、GPU、SoC和I/O，它们使用了两家不同代工厂的三种工艺。英特尔采用自己的Intel 4工艺（以前称为 7nm）制造 CPU 模块，而台积电则制造其他模块。SoC和I/O模块基于N6 工艺构建，而Arc GPU模块则使用台积电的5纳米节点制造。

CPU 块具有全新的性能和效率核心。英特尔分享的一张图表显示了6个P核心和8个E核心，证实了之前的传言，即Meteor Lake由于注重效率，其核心数量将低于Raptor Lake。

SoC Tile功能强大

在我们看来，最有趣的tile是SoC，因为它集成了很多新技术，并且看起来比其他tile都要大。这里最重大的变化是英特尔在这个tile上增加了两个低功耗核，称为“低功耗岛”核。它们旨在处理非常轻量的任务，而不需要唤醒其他核心，这应该会大大提高效率。这些核心与普通E核使用相同的架构，但是为低功耗运行而设计，而其他E核则适合多核负载。这三种类型的核心都会在任务管理器中显示，所以它们并不是对系统隐藏的。

除了新核心之外，神经处理单元（NPU）或AI加速器也位于这个tile上。我们不太清楚它能提供什么功能，但是英特尔认为它的存在将让AI普及，并且让更多人体验到AI。根据英特尔的说法，在Meteor Lake上的这个NPU将让数百万人第一次亲身体验到AI。

就好像这一个tile还不够一样，英特尔还增加了Wi-Fi 6e和Wi-Fi 7支持，以及HDMI 2.1和DisplayPort 2.1连接。这个tile还有内置的媒体和显示硬件，包括支持AV1编码和8K HDR输出。这理论上可以让这个tile处理一些图形工作，而不需要使用GPU tile。

GPU Tile

英特尔称Meteor Lake上的iGPU包含了其在其离散Arc GPU上所做的所有进步，并且称这个tile为Xe LPG。它声称它能够提供相比于其Alder Lake CPU中嵌入的UHD 770 iGPU 2倍性能功耗比的提升。在一些营销材料中，英特尔声称它将提供与独立桌面GPU相似的性能，这是一个很高的要求。不过，英特尔说它将足够强大，能够处理光线追踪，这将是集成显卡的首次。英特尔还在这个iGPU上增加了其上采样技术，称为XeSS，与DLSS和FSR竞争。

EUV、Foveros和Intel 4

随着Meteor Lake的发布，英特尔将完成了从10nm到7nm的节点跳跃，这对于任何记得该公司从14nm到10nm的困难的人来说都是一个大事。这也是其首次实现极紫外光刻（EUV），使英特尔成为最后加入这一行列的大型代工厂。该公司表示，它提供了更精确的光刻技术，面积比Intel 7 提高了2倍。Intel 还估计Intel 4的效率比Intel 7高 20%。

它也是首款使用Foveros芯片堆叠技术的消费类CPU，未来所有英特尔CPU都将使用该技术。它由安装在底座/中介层块顶部的四个块组成，其中暴露有TSV，以允许块进行通信。英特尔制造了 Foveros Tile，并表示尽管采用基于Tile的设计，但性能与单片结构相当。

新的P-and-E内核和更新的线程控制器

Meteor Lake为Redwood Cove P核心和Crestmont E核心增加了每时钟指令数 (IPC)，同时还指出这两种类型的核心都改进了Thread Director“反馈”。这包括为Windows调度程序提供更智能的“提示”，指示哪些内核应处理特定任务。英特尔表示，它与Windows共同设计了Meteor Lake，以确保所有三种类型的核心之间更好的电源管理。

一切都是为了AI

尽管在功耗管理和效率方面有了这些进步，英特尔可能会重点关注Meteor Lake CPU的AI应用，因为它认为这将是一个关键的卖点。AMD最近也在其7040系列APU中引入了Ryzen AI引擎，所以英特尔似乎是想在这个领域超越其对手。

它称之为“大规模AI”，它的营销口号是它将把设备端AI带给数百万用户，而不是像现在一样在云端使用AI。我们需要等到本周晚些时候才能看到具体的细节，但是英特尔显然是在追赶这股潮流。不过，公平地说，这些项目都是经过多年的筹备，所以看起来英特尔在ChatGPT还不是一回事之前就有了这个战略。

英特尔尚未准备好讨论具体的CPU、规格和定价，但我们预计将于本周晚些时候发布。Meteor Lake的Core Ultra CPU将于12月14日上市。