自从AMD发布其Ryzen 7000系列桌面CPU和Zen 4 CPU架构以来，时间已悄然过去近两年。现在，AMD正式公布了其下一代产品的一些关键信息。Ryzen 9000 CPU预计将于今年7月开始发货。

从全局来看，Ryzen 9000系列与Zen 5架构相较于前代的Ryzen 7000（桌面上的Ryzen 8000仅用于基于Zen 4的G系列CPU，这些CPU拥有更强大的集成GPU）主要提供了渐进式的提升。AMD方面表示，Zen 5在相同时钟速度下相较于Zen 4大约快了16%，这取决于具体的工作负载——当然并非所有工作负载都能达到这一提升，但部分工作负载的性能提升要更为显著。然而，这一提升幅度远低于Zen 3到Zen 4之间的29%的飞跃。

过去，AMD和英特尔都通过增加核心数量来弥补单核心性能的微小提升，但Ryzen 9000并没有选择这一路径。从9600X到9950X，这些芯片均提供了6到16个完整的Zen 5核心，这与自Zen 2和Ryzen 3000系列以来的每个桌面系列保持一致。处理器的去盖照片显示，它们仍然采用了总共两个或三个单独的芯片：一个或两个CPU芯片，每个芯片最多包含8个核心，以及一个单独的I/O芯片来处理连接性。CPU芯片采用了TSMC N4工艺制造，这是Ryzen 7000所使用的5nm工艺的升级，而I/O芯片则依然采用6nm TSMC工艺制造。

这些芯片并未包含Zen 5c E核，这与之前的传闻略有出入。Zen 5c是Zen 5的一个变种，它在牺牲一定时钟速度的基础上，优化了硅芯片上的空间占用；Zen 5c核心首次出现在AMD今天也宣布的Ryzen AI 300系列笔记本电脑芯片中。增加E核的数量帮助英特尔在多核性能上与AMD相匹敌甚至超越，但在整个第12代、第13代和第14代酷睿产品周期中，Ryzen在功耗和效率方面一直领先英特尔。苹果也在其高端桌面CPU设计中采用了P核和E核的混合设计。

Ryzen 9000并未集成任何类型的神经处理单元（NPU），AMD也未提及Ryzen 7000中基于RDNA 2的集成GPU是否有所升级或改进。

AMD还同步推出了新的X870和X870E主板芯片组，以支持新款处理器；与X670类似，E系列芯片组实际上是同一主板上的两个芯片组，增加了可用的USB端口、M.2插槽和PCIe插槽的数量。

此次更新的真正亮点似乎在于所有X870系列主板都默认支持USB4和更高的EXPO内存超频速度。这些芯片组还支持主PCIe插槽和M.2插槽的PCIe 5.0速度，尽管X670芯片组已经具备这一功能。

处理器的功耗要求并未发生变化，因此使用600系列主板的用户在BIOS更新后应该能够无缝兼容Ryzen 9000 CPU，几乎不会造成性能损失。

然而，Ryzen 9000似乎不太可能解决AM5平台目前面临的最大问题，即相较于当前一代英特尔系统以及基于AM4系统的高昂成本。主板价格依然较高，DDR5内存价格也未有明显下降，且目前尚无AM5处理器售价显著低于200美元。

根据AMD自己的规划，它计划至少将AM4插槽保留到2025年。鉴于该插槽是在八年前推出的，AM4依然是一个相当出色的预算平台，并且AMD确实持续推出了新的Ryzen 5000系列CPU，为买家和升级提供了更多选择。但这依然意味着系统构建者需要在拥有未来前景但价格昂贵的平台和相对便宜但发展有限的平台之间做出选择。