OpenAI与博通探讨合作开发新AI芯片

2024年07月19日 由 daydream 发表 238 0

据报道,人工智能聊天机器人ChatGPT的缔造者OpenAI,正紧锣密鼓地与芯片行业的巨头博通(Broadcom)就联合研发新一代AI芯片展开深入谈判。


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此次合作由OpenAI的首席执行官Sam Altman亲自挂帅,旨在作为扩大OpenAI在人工智能领域计算能力宏伟蓝图的一部分。为此,OpenAI积极招兵买马,招募了一批来自谷歌张量处理单元(TPU)团队的芯片设计精英,共同探索打造专为AI服务器设计的芯片新路径。


当前,科技企业界正竞相遵循扩展定律,力求构建出更为强大的模型,并依赖日益庞大的计算集群来支撑其运行。在此背景下,Altman还积极与台积电(TSMC)接洽,探讨如何通过资助新建芯片工厂来提升产能,为OpenAI的AI芯片梦想铺路。


OpenAI的发言人莉兹·布尔乔伊斯(Liz Bourgeois)确认了公司正在积极与行业及政府相关方沟通,旨在拓宽获取基础设施的渠道,确保人工智能技术的福祉能够广泛惠及社会。不过,她并未就具体与博通的谈判细节或芯片开发计划做进一步阐述。


尤为值得一提的是,OpenAI与博通的此番携手,得益于博通在谷歌TPU项目中的丰富经验。由前谷歌核心成员理查德·霍(Richard Ho)领衔的OpenAI芯片团队,显然更倾向于与这家美国企业携手共进。


Altman的蓝图远不止于芯片设计。他已与外部投资力量商讨,计划成立新公司,专门负责投资房地产、电力基础设施、数据中心及专业的AI芯片服务器等关键领域。未来,OpenAI将租赁这些服务器,以支撑其庞大的AI运算需求。


这一战略布局,或将使OpenAI在与英伟达(NVIDIA)等AI芯片巨头的谈判中占据更为有利的地位。英伟达凭借其专注于AI的图形处理器(GPU)赚得盆满钵满,而OpenAI的自研芯片计划无疑对其构成了潜在竞争。然而,这也可能让OpenAI与这位重要供应商之间的关系变得微妙而复杂。


目前,这项拟议中的AI芯片研发及其配套基础设施建设项目仍处于初步构想阶段,芯片设计流程尚未正式启动,预计大规模生产或将推迟至2026年或更晚。然而,与博通等业界伙伴的密集讨论已充分彰显了OpenAI对于实现这一宏伟愿景的坚定决心与不懈追求。

文章来源:https://www.maginative.com/article/openai-in-talks-with-broadcom-to-develop-new-ai-chip/
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