高通与商汤科技展开合作,共同推动AI发展

2017年10月20日 由 meng 发表 214500 0
人工智能新闻资讯

今日,Qualcomm Incorporated的子公司Qualcomm Technologies, Inc.与商汤科技宣布,双方将围绕移动终端及物联网领域产品,在AI及机器学习方面展开合作。此次合作将会各自发挥两家公司在AI领域的长处,其中包括商汤科技的机器学习模型和算法,和可以为客户端AI提供先进异构计算能力的Qualcomm®骁龙™顶级和高端系列平台。他们希望可以以此推动终端侧AI的普及与发展,包括在创新视觉与基于摄像头的图形处理领域等等。

随着AI技术的发展,智能手机与联网摄像头等终端变得越来越智能。与仅在云端部署AI相比,在终端侧部署AI具备更多的优势,特别是可以支持终端在有无网络连接的情况下都可以实现可靠运行。终端侧AI的其他优势还包括了即时响应、隐私保护和增强的可靠性。

商汤科技的创始人兼CEO徐立博士认为,AI商业生态的大规模爆发,仅仅依靠单方面的力量是很难实现的,多厂商联手合作结盟是势在必行的。商汤科技与Qualcomm Technologies的战略合作,将会充分地发挥算法+芯片融合的优势,打造推动终端智能化的内核,成为可以撬动整个AI生态的新的支点,从而推动终端产业的升级,为终端用户带来更大的便利。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示,Qualcomm已经在AI领域进行了十多年的基础性研究。实际上,目前很多搭载骁龙移动平台的、正在出货的终端都已经使用了终端侧的AI。我们期待这次与商汤科技的合作成果,可以为千千万万使用移动终端的客户进一步加速终端侧AI功能的发展。

Qualcomm Technologies目前正在专注于优化骁龙移动平台,面向智能手机、汽车行业以及物联网,加快计算机视觉与自然语言处理领域中许多AI用例的发展,并且在无线连接、摄影以及电源管理等领域进行更广泛的研究。商汤科技是AI行业的领军企业,在深度学习算法领域中扮演着重要的角色,并且搭建了自主原创的深度学习平台Parrots,使它可以低成本、快速地研发各种AI算法,进行算法创新。商汤科技在算法模型小型化方面去得了突破性的进展,与Qualcomm Technologies合作,将会在很大程度上提高算法和芯片结合的速度与效能,使商汤科技的AI算法快速地得到普及和推广。
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